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半导体制程升级和器件结构复杂化推动半导体设备市场不断发展：随着半导体制程向5nm、3nm以及更先进的工艺发展，半导体的制造工序日趋复杂，20nm工艺所需工序约为1000道，而7nm工艺所需工序已超过1400道，这意味着需要更多刻蚀、薄膜沉积以及配套的光刻、清洗等半导体设备参与半导体制造环节。同时，半导体器件的结构也趋于高度复杂化，例如NAND闪存已进入3D时代，叠堆层数也逐步向128层发展，每层均需要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤，催生出更多相关半导体设备的应用需求。此外，3D结构的半导体器件往往需要很小的通孔连接几十至一百余层硅，因此对深宽比、选择性等半导体设备技术指标提出了更高的要求，从而为半导体设备带来了新的附加值。

　　全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了相关设备市场需求：当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。在2017——2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升，2022年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达410万片/月，在全球半导体制造产能的占比达17.15%，2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的CAGR为14.81%，显著高于同期全球半导体制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的半导体设备市场需求有望同步提升。

　　半导体设备市场整体呈现稳步增长，刻蚀和薄膜沉积设备重要性和价值日益提升：受到半导体工艺制程的升级、半导体器件结构的复杂化以及下游晶圆制造产能扩张的推动，半导体设备市场有望保持稳步增长。晶圆制造设备市场在半导体设备市场的占比约81%，其中刻蚀、光刻和薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中最重要的三类设备，分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%的比重。同时，刻蚀和薄膜沉积在半导体制程升级过程中的加工步骤显著增多，随着半导体制程升级的推进，刻蚀和薄膜沉积设备正成为更关键且投资占比较高的设备。

　　半导体设备市场集中度较高，国产替代空间广阔：目前，全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。2018年全球半导体设备市场中，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科天半导体的市占率分别为17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。

　　目前我国半导体设备市场的自给率较低，2018年国产半导体设备销售额约为109亿元，自给率约为13%，国产替代的空间广阔。